让产品成功的最重要关键是PCB线路板设计

就像所有的新技术一样，工程师当初花了好一段时间才接受并推广印刷电路板(PCB)。在1960年代，美国老牌电子业者Zeneth总爱标榜他们使用点对点接线(point-to-point wiring)，如图1;而现在，几乎所有电子产品都是以PCB打造。

为什么PCB线路板要把过孔堵上?

导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。

宣圣科技线路板 四大维度交付标准

宣圣科技在产品原料采集环节远高于行业生产质检标准，重大物料均为行业上市公司。与板材行业知名供应商生益科技，建滔科技，金安国纪具有常年战略供应关系。铜材采购于江铜集团，锡原料采用云锡，原料采购透明，品质有保障。

PCB线路板分层堆叠设计在抑制EMI上的作用解析

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB线路板分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

如何检查与预防PCB线路板短路?

PCB线路板短路是最为常见的问题，出现短路一般有两种情况，一种是pcb线路板已经达到了一定的使用年限。第二种情况就是pcb电路板生产中检查工作不到位等。但是这些生产中小小的失误，对整个pcb线路板的危害是很大的，很有可能造成报废情况。那么我们该如何检查和预防电路板短路，宣圣科技来给大家介绍一下。

设计一块PCB线路板：只需七大步骤就能看懂

PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。

PCB线路板设计信号失真常被忽视的原因

多年以来，工程师们开发了几种方法来处理引起PCB设计中高速数字信号失真的噪音。随着设计技术与时俱进，我们应对这些新挑战的技术复杂性也日益增加。目前，数字设计系统的速度按GHz计，这个速度产生的挑战远比过去显著。

PCB线路板覆铜时的注意事项

覆铜作为PCB线路板设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。

如何改善PCB线路板湿膜及文字后两面色差？

绿漆功能除了使线路避免氧化及焊接短路外，还有哪些影响?要如何改善PCB线路板湿膜及文字后两面色差?要怎样才能使铜面不氧化?
绿漆主要功能是抗氧化、止焊，除此之外因为也属于介电质材料，还是会对阻抗产生一定影响。电路板色差问题很难解决，尤其是板面的铜面积有差异时更难。

PCB线路板过孔对信号传输的影响作用

过孔(via)是多层PCB线路板的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
一、过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。